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快科技4月9日消息,三菲化合物半导体光芯片制造基地项目近日签约落户太仓市城厢镇,项目计划总投资20亿元。 其中一期项目总投资10亿元,预计今年8月开工建设、2028年投产运营,达产后可实现年产
快科技2月28日消息,据天眼查显示,近日华为技术有限公司公布一项“光芯片及其制备方法、通信设备”发明专利。 该专利申请日期为2021-09-18,申请号为CN2.7,申请(专利权
2026-05-19 16:18:24
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